353715-3
![](/img-new/pdf.png)
353715-3 datasheet
-
Маркировка353715-3
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTyco Electronics 353715-3 Contact Finish: Gold Contact Finish Thickness: 30?µin (0.76?µm) Contact Gender: Socket (Female) Contact Material: Copper Alloy Contact Termination: Crimp Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Mounting Style: Wire Pin Or Socket: Socket Product Type: Contacts Series: Dynamic D-3 Termination Style: Crimp Type: - Wire Gauge: 14-16 AWG Wire Gauge Range: 16-14 Wire Size (awg): 16-14 Other Names: A29276TR, A29284TR
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Компания Lattice Semiconductor расширила свою линейку малогабаритных программируемых логических интегральных схем (ПЛИС), представив новые устройства Certus-NX с оптимизированной логикой. Новинки, включающие модели Certus-NX-28 и Certus-NX-09, предлагают различные варианты корпусов, приоритетами которых являются энергоэффективность, компактность и надежность, а также гибкость в адаптации и миграции. Эти ПЛИС предназначены для ускорения работы широкого спектра приложений в таких областях, как коммуникации, вычислительные системы, промышленность и автомобильная электроника.</p> <p>Компания Lattice Semiconductor расширила свою линейку малогабаритных программируемых логических интегральных схем (ПЛИС), представив новые устройства Certus-NX с оптимизированной логикой. Новинки, включающие модели Certus-NX-28 и Certus-NX-09, предлагают различные варианты корпусов, приоритетами которых являются энергоэффективность, компактность и надежность, а также гибкость в адаптации и миграции. Эти ПЛИС предназначены для ускорения работы широкого спектра приложений в таких областях, как коммуникации, вычислительные системы, промышленность и автомобильная электроника.</p>](/images/cache/5d73549c5923d9dd2e19bd619b32dc3f.jpg)
07.09.2024
![<p>Быстрое развитие аппаратных технологий ИИ значительно увеличивает спрос на многослойные керамические конденсаторы (MLCC) высокой ёмкости. Производители оригинальных конструкций (ODM) наращивают свои запасы в ответ на этот всплеск, особенно учитывая, что массовое производство серверов NVIDIA Blackwell GB200 AI и ноутбуков на базе Windows on ARM (WoA) AI должно начаться в третьем квартале 2024 года. Ожидается, что такая активность в секторе ИИ приведёт к заметному росту заказов и поставок высокоёмких MLCC, стабилизируя рыночные цены и повышая средние отпускные цены (ASP) для поставщиков.</p> <p>Быстрое развитие аппаратных технологий ИИ значительно увеличивает спрос на многослойные керамические конденсаторы (MLCC) высокой ёмкости. Производители оригинальных конструкций (ODM) наращивают свои запасы в ответ на этот всплеск, особенно учитывая, что массовое производство серверов NVIDIA Blackwell GB200 AI и ноутбуков на базе Windows on ARM (WoA) AI должно начаться в третьем квартале 2024 года. Ожидается, что такая активность в секторе ИИ приведёт к заметному росту заказов и поставок высокоёмких MLCC, стабилизируя рыночные цены и повышая средние отпускные цены (ASP) для поставщиков.</p>](/images/cache/bfe9b2d0168562a0981f7b7015df1f20.jpg)
06.09.2024
![<p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p> <p>Компания Micron Technology Inc. объявила о начале поставок своей NAND флэш-памяти девятого поколения (G9), которая устанавливает новый стандарт в отрасли хранения данных. NAND G9 от Micron, теперь интегрированная в твердотельные накопители, достигает беспрецедентного уровня производительности, обеспечивая самую высокую скорость передачи данных в отрасли — 3,6 ГБ/с. Это достижение укрепляет позиции компании Micron как лидера в технологии NAND, обеспечивая значительное повышение производительности и эффективности для широкого спектра приложений.</p>](/images/cache/1645995a8060240112305bc57eec0e13.jpg)
05.09.2024